「DIGITIMES Research」高通押宝5G毫米波 欲重返国内市场巅峰?

作者:DIGITIMES吴伯轩

「DIGITIMES Research」高通押宝5G毫米波 欲重返国内市场巅峰?

DIGITIMES Research观察,2019~2020年5G商用市场将着重在增强型移动宽带(enhanced Mobile Broadband;eMBB)应用,毫米波则是进入5G通讯世代后首个技术亮点;随着4G LTE技术发展趋于成熟,高通(Qualcomm)正积极布局移动毫米波市场以保持领先优势,然移动毫米波要落地至商用市场仍存在诸多变量,高通能否复制4G世代成功模式仍待观察。

根据3GPP的规划,5G通讯标准制定存在两个阶段演进,在第一阶段(Release 15)除完成5G标准定义与基础架构外,另一目标就是推动5G eMBB相关应用。由于毫米波段相较Sub-6GHz拥有更丰富的频谱资源,且是首次被大规模应用于移动通讯领域,因此可预期毫米波技术与应用将是5G商用元年(2019年)的关注重点。

另一方面,美国最大4G LTE营运商Verizon Wireless已提前在2018年10月,率先利用毫米波通讯提供固定式无线接入(Fixed Wireless Access;FWA)网络服务,主要瞄准高画质串流影音需求及全像投影应用的未来趋势。然而毫米波通讯要从固网转换到移动的通讯场景,将面临更多技术挑战。

DIGITIMES Research观察,受限毫米波波长短、绕射能力差的物理特性,移动毫米波除需导入天线阵列、波束成型、波束追踪等通讯技术外,更大的挑战是需在轻薄的手机内置入多颗毫米波天线模块,而观察近年发表的毫米波原型产品亦显示模块微小化将是进入移动毫米波市场的关键门槛。

事实上,高通在2018年7月即领先市场发表用于智能手机的毫米波天线模块,然时隔不过3个月又再发表缩小4分之1体积的新版本,高通急于拉高市场技术门槛的企图不言而喻。

观察高通现阶段在移动毫米波的产品布局,不只是从后端到前端的手机毫米波通讯产品,还包含下世代Wi-Fi 60GHz (802.11ay)芯片、小型基地台(small cell)、闸道器等从室外到室内完整的网络覆盖方案,然后续需观察的是高通将缺乏国内运营商的全力支持,能否再次复制4G市场成功模式将充满变数。

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